차세대 Tensilica 프로세서는 임베디드 AI를 목표로 합니다.

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Jun 13, 2024

차세대 Tensilica 프로세서는 임베디드 AI를 목표로 합니다.

Tensilica Xtensa LX8 프로세서 플랫폼은 업계 최고의 Xtensa LX 프로세서 제품군 8세대의 기반입니다. 이는 새로운 디지털 신호 처리(DSP) 블록을 추가합니다.

Tensilica Xtensa LX8 프로세서 플랫폼은 업계 최고의 Xtensa LX 프로세서 제품군 8세대의 기반입니다. 여기에는 새로운 디지털 신호 처리(DSP) 블록, 멀티 프로세서, 상호 연결 및 시스템 수준 IP가 추가되어 시스템 온 칩 설계의 시스템 수준 성능 및 AI 요구 사항을 충족합니다.

이는 RISC-V가 확장 가능한 지침을 통해 AI 칩 설계에 크게 진출하고 있기 때문에 Cadence도 IP 전문 지식을 추가했기 때문입니다.

L2 캐시 개선으로 Xtensa LX7 프로세서에 비해 캐시 기반 하위 시스템의 성능이 50% 이상 향상되는 동시에 L1 캐시에 대한 부담도 줄어드는 동시에 향상된 분기 예측으로 점점 더 중요해지는 제어 코드 성능에서 상당한 속도 향상을 달성합니다.

향상된 ARM AMBA 인터페이스는 오늘날의 고성능 장치에 쉽게 통합할 수 있는 원래 AMBA 4 AXI 상호 연결과 기본 시스템 버스에 대한 부담을 줄이면서 시스템 성능을 향상시킬 수 있는 대기 시간이 짧은 APB 인터페이스를 모두 지원합니다.

향상된 iDMA IP는 복잡한 DSP 알고리즘에서 발견되는 3D DMA 전송을 개선하는 동시에 압축/압축 해제 지원을 추가하고 물리적 주소 지정이 가능한 메모리를 40비트로 확장하며 확장된 인터럽트 지원은 가장 까다로운 시스템 수준 요구 사항을 충족하기 위해 최대 128개의 인터럽트를 수용합니다.

모바일 및 자동차 애플리케이션을 위한 지능형 에지 장치의 계속 증가하는 성능 요구를 충족하기 위해 프로세서 성능을 확장하려면 설계자가 시스템 수준 요구 사항을 전체적으로 살펴봐야 합니다. SoC 설계가 더욱 복잡해짐에 따라 데이터 이동, 메모리 대역폭, 대기 시간 및 통합 용이성과 같은 요소가 모두 더욱 중요해졌습니다.

예를 들어 순환 및 컨볼루션 신경망에는 실시간 요구 사항을 충족하기 위해 시스템 메모리에서 빠르게 액세스해야 하는 대규모 데이터 세트가 포함되는 경우가 많습니다. 프로세서 및 DSP 하위 시스템은 이제 여러 개의 동시 알고리즘과 더 넓은 폭의 필터를 지원해야 하므로 메모리 액세스 대기 시간을 줄이고 반복적인 0의 DMA 전송을 제한하는 기능은 전체 시스템 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.

에너지 효율적인 컴퓨팅 및 AI에 대한 지속적인 강조와 함께 이러한 요구 사항은 와트당 전체 시스템 성능을 최적화하도록 설계된 여러 기능을 포함하는 Xtensa LX8 플랫폼의 개발을 주도했습니다.

LX8의 향상된 기능은 Tensilica HiFi Vision, ConnX, FloatingPoint DSP 및 AI 컨트롤러의 광범위한 제품군에 걸쳐 사용됩니다.

SK 하이닉스 메모리 솔루션 아메리카의 장재영(Jay) SoC 부사장은 “Cadence가 차세대 Tensilica Xtensa LX 제품 라인을 출시하게 되어 기쁘게 생각합니다.”라고 말했습니다.

“SoC 설계에서 이전 Xtensa LX 프로세서를 성공적으로 활용함으로써 우리는 애플리케이션별 처리에서 비교할 수 없는 효율성과 기능을 자신있게 증명할 수 있습니다. 시스템 수준 성능에 대한 Cadence의 초점은 Xtensa LX 프로세서로 설계된 SoC가 최종 사용자의 까다로운 성능 및 전력 요구 사항을 충족할 수 있다는 확신을 제공합니다.”

“Synaptics와 Cadence는 AI 지원 엣지 장치에 초점을 맞춘 수많은 SoC에 대해 협력했습니다. Cadence Tensilica DSP 및 Xtensa 컨트롤러의 탁월한 기능을 활용하여 우리는 최첨단 생체 인식, 스마트 홈 보안 및 지능형 기기를 포함하여 센서, 음성 및 비전 애플리케이션에 맞는 에너지 효율적인 제품을 만들 수 있었습니다.”라고 Saleel Awsare는 말했습니다. Synaptics의 PC 및 주변기기 사업부 수석 부사장 겸 총괄 관리자입니다. "우리는 차세대 엣지 AI SoC의 요구 사항을 충족하기 위해 더욱 강력한 시스템 수준 성능을 제공하는 Cadence의 새로운 Xtensa LX8 플랫폼의 진화에 열광하고 있습니다."

“오늘날의 고급 SoC 설계는 훨씬 더 뛰어난 프로세서 하위 시스템 성능을 요구합니다. Xtensa LX 플랫폼 기반 프로세서는 오늘날 가장 까다로운 오디오/음성, 자동차 ADAS 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 따라서 우리는 끊임없이 증가하는 시스템 수준 성능을 추구하는 데 있어 고객의 과제에 대한 광범위한 직접 지식을 보유하고 있습니다. "라고 Cadence의 Tensilica IP 연구 개발 부사장인 David Glasco는 말했습니다. "업계 최고의 확장 가능 프로세서 플랫폼 최신 세대의 주요 기능을 통해 고객은 더욱 발전된 도메인별 프로세서를 만들 수 있습니다."